직무 · 삼성전자 / 공정기술
Q. PHOTO TRACK에서 EBR 질문있습니다.
안녕하세요. 현장실습 당시 Pro DICE 설비 start up을하던 도중 EBR을 경험했던적이 있습니다. EBR cut width adj에서 pr위치를 조정하여 고객에게 계측을 요청하면 산포도를 제시해줬는데 그때 표의 x,y값을 제대로 확인하지 못해 혹시 현직자분이 계신다면 어떤 산포도인지 궁금합니다.
2026.07.04
답변 6
- PPRO액티브현대트랜시스코전무 ∙ 채택률 100%
채택된 답변
Pro DICE 설비의 EBR(Edge Bead Removal) Start-up 과정에서 고객이 제공한 산포도는 일반적으로 EBR Cut Width의 균일도(Uniformity)와 위치 편차를 확인하기 위한 계측 결과인 경우가 많습니다. EBR Cut Width Adjustment에서 PR 위치를 조정한 뒤 고객이 웨이퍼를 계측하면, 여러 지점에서 측정한 EBR 폭을 기반으로 산포도를 제공하고 이를 참고해 다시 Offset이나 PR 위치를 미세 조정하는 방식으로 튜닝을 진행합니다. 질문하신 x, y값은 회사와 계측 장비에 따라 다르지만, 보통은 X축이 웨이퍼의 측정 위치(또는 측정 포인트, 각도 0°~360°)이고, Y축이 EBR Cut Width(μm 또는 mm)인 형태가 가장 일반적입니다. 일부 고객은 웨이퍼 좌표(X-Y Position)를 기준으로 맵 형태의 데이터를 제공하기도 하며, 이 경우 x와 y는 실제 웨이퍼상의 좌표를 의미하고 각 좌표에서의 EBR 폭이나 편차를 확인할 수 있습니다. Start-up 과정에서는 평균 Cut Width뿐만 아니라 최대·최소값, 산포(3σ), 목표값 대비 편차 등을 함께 확인하여 PR 위치를 조정하는 경우가 많습니다. 따라서 당시 보셨던 산포도도 단순히 한 점의 측정값이 아니라 웨이퍼 전체에서 EBR이 얼마나 균일하게 형성되었는지를 확인하기 위한 데이터였을 가능성이 높습니다. 만약 고객이 사용한 계측 장비가 KLA, Hitachi, Camtek 등 어떤 장비였는지, 또는 산포도가 선 그래프였는지 XY 맵 형태였는지를 기억하신다면 x축과 y축의 의미를 더 구체적으로 설명드릴 수 있습니다.
댓글 1
ggusdn5233작성자2026.07.05
TEL의 CT 트랙장비였습니다!
- 청청자백자삼성전자코사원 ∙ 채택률 50% ∙일치회사
안녕하세요 현장 실습에서 EBR의 개념에 대해서는 배우셨죠? EBR이 Edge Bead Rinse의 약자로 PR 도포 후 웨이퍼의 Edge 부분을 Rinse화 해서 날리는건데 PR을 진행하는 Unit이 Spin부이고 Wafer 또한 원형이기에 원형의 Edge 부분에 EBR이 만들어집니다 이때 Edge 부분이 얼마나 따졌는지를 x,y 좌표축으로 해서 값을 표시합니다 +x-x+y-y 총 4방향의 값을 확인 해 특정 양산 제품에 spec에 맞게 ebr이 생성됐는지 확인하는 값입니다
안경공대남삼성전자코부사장 ∙ 채택률 64% ∙일치회사EBR Cut Width Adjustment 시 확인하는 산포는 회사나 고객의 측정 레시피에 따라 조금씩 다를 수 있어 특정 X, Y 좌표를 말씀드리기는 어렵습니다. 다만 일반적으로는 Wafer Center부터 Edge까지 여러 측정 지점에서 EBR Width를 측정한 뒤, Wafer Map 형태 또는 X-Y 좌표 기반의 분포를 확인하는 경우가 많습니다. 이를 통해 특정 방향으로 편심(Eccentricity)이 있는지, 360° 방향으로 EBR Width가 균일한지를 평가합니다. PR 위치를 조정하는 것도 결국 EBR Width의 평균값뿐 아니라 Wafer 전체 Uniformity를 맞추기 위한 목적이 크기 때문에, 단순히 한 지점의 값보다 전체 분포를 보고 판단하는 경우가 많습니다. 실습에서 보신 내용도 이러한 균일도(Uniformity)와 Offset을 확인하기 위한 데이터였을 가능성이 높습니다.
- 흰흰수염치킨삼성전자코전무 ∙ 채택률 57% ∙일치회사직무학교
안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 제공하는 고객에게 문의하셔야 될 거 같아요 그런 측정 데이터는 회사에서 정한 내용이 따로 있거든요! 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^
합격 메이트삼성전자코부사장 ∙ 채택률 79% ∙일치회사멘티님. 안녕하세요. 포토 트랙 설비의 EBR 공정에서 계측을 통해 제시되는 산포도의 x, y값은 주로 웨이퍼 중심을 기준으로 한 노즐의 물리적 위치 좌표를 의미합니다. 노즐 조정 작업인 EBR cut width adj 과정에서 PR 잔여물이 남지 않도록 웨이퍼 가장자리의 분사 정밀도를 측정하는 산포도로 이해하시면 됩니다. 분사 위치가 중심에서 얼마나 벗어났는지 각 좌표별 편차 데이터를 표로 시각화하여 설비의 정밀도를 조절하는 지표로 활용합니다. 현장실습 당시 직접 설비를 셋업하며 데이터를 다뤄본 정밀 제어 경험은 면접관에게 엔지니어로서의 실무 감각을 어필하기에 훌륭한 스토리입니다. 응원하겠습니다.
- 탁탁기사삼성전자코사장 ∙ 채택률 78% ∙일치회사
헉 이거는 대외비라서 산포도가 얼마의 3시그마값을 갖고 x,y등은 알려주실 분이 없지않나싶습니다 꼭 값이.정확해야하는건 아니니 대략적인 값 수치로 제시하셔도 됩니다
함께 읽은 질문
Q. 삼전 TSP 반도체 공정기술 질문
안녕하세요. 삼전 TSP 반도체 공정기술 면접을 대비중입니다. 제 역량이 직무와 실제로 적합한지 묻고자 이렇게 조언을 구합니다. 센서 개발을 위해 Metal oxide및 전도성 고분자를 증착,코팅 하는 업무를 수행했습니다. 이 과정에서 CV, LSV, EIS등 분석을 직접 수행하고 Randle's plot등을 수행해서 현재 논문 작업 중에 있습니다. 저는 전기 화학적 분석 역량이 TSV 공정에서 VMS additive 농도를 조절하거나 전해 도금 쪽에서 강점이 있다고 생각하여 이쪽으로 밀고 가고자 하는데 TSP 사업부의 공정기술에서 해당 업무를 다루는지 모르겠어서 질문 드립니다. Via middle이 표준화되서 FEOL BEOL 사이 공정이라 뭔가 메탈팀에서 담당할 것 같아 헷갈립니다.
Q. 반도체 공정 학부연구생 분야 질문
1. 반도체 나노소재인 양자점, 1D/2D 나노물질, 반도체-금속 복합체, 유무기 복합체 등을 합성하는 연구실 2. 소자 신뢰성 평가, TCAD 시뮬레이션 및 모델링 + 회로, 직접 공정 안함 저는 반도체 공정기술, 양산기술 희망하는 전자공학과 학생이구요. 대학원 생각은 없습니다. 1번 연구실은 용액 공정을 주로 하는 연구실이고 화학공학과라서 부담이 됩니다. 2번 연구실은 칩 제작을 하지 않아 나중에 공정 쪽 지원할때 얼마나 도움될지 모르겟구요. 어느 연구실이 더 나을까요?
Q. 공정 직무를 희망중인데 태양전지 인턴을 지원해보는게 맞을까요?
안녕하세요 현재 서성한 전자과에 재학중인 3학년 학생입니다. 제가 공정 직무를 희망중인데, 현장실습을 해볼 수 있는게 있을까 하여 둘러보던 중 KIST에서 모집중인 공고를 발견하였습니다. 1. 반도체 점결함 큐비트 소자 제작 및 기초 양자 실험 보조 인턴 (반도체 공정 이용한 점결함 큐비트 제작) 2. 용액공정 및 진공공정을 이용한 페로브스카이트 태양전지 소자 제작 (열증착, sputter 등 박막공정장비 및 각종 광전특성 분석장비 사용) 연구 성과가 직접적으로 도움이 되지는 않겠지만, 둘 다 공정을 경험할 수 있다는 점에서 유의미한 스펙이 될 수 있나 싶어 질문 드립니다. 현재 스펙은 학점 3.74이고 원래 계획은 3-2에 재수강을 비롯한 여타 과목들의 성적을 끌어올려 3.8 이상으로 만드는 것이었습니다. 인턴을 지원해볼지, 아니면 2학기 학점관리에 더욱 치중을 할 지 고민입니다. 어떻게 하는 것이 좋을까요?
궁금증이 남았나요?
빠르게 질문하세요.